Stability of Microstructure of UFG Copper after Fatigue Loading and Thermal Exposition

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26210%2F09%3APU81426" target="_blank" >RIV/00216305:26210/09:PU81426 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Stability of Microstructure of UFG Copper after Fatigue Loading and Thermal Exposition
Original language description
The objective of the present work was to study the stability of microstructure of ultra fine-grained (UFG) copper under high-cycle and very high-cycle fatigue loading and under thermal exposition. UFG Cu was prepared by equal channel angular pressing. Nograin coarsening was observed after fatigue resulting in failure in the interval from 104 to 1010 cycles. Similarly, no grain coarsening was detected after thermal exposition at a temperature of 180 C for 6 min. The microstructure was examined by electron backscattering diffraction (EBSD) and transmission electron microscopy (TEM)
Czech name
MIkrostrukturní stabilita ultra-jemnozrnné Cu po únavovém zatěžování a teplotní expozici
Czech description
Cílem této práce byla studie mikrostrukturní stability ultra-jemnozrnné Cu v oblasti vysokocyklové i gigacyklové únavy a stabilita po teplotní expozici. UFG Cu připravená ECAP procesem nevykazovala krubnutí zrna v důsledku únavového zatěžování, které vedlo k poručení vzorku v rozsahu 104 až 1010 cyklů. Hrubnutí zrna nebylo pozorováno ani po teplotní expozici při 180 C s 6 min výdrží na teplotě. Mikrosruktura byla hodnocena pomocí TEM a EBSD analýzy.

Project
<a href="/en/project/2E08017" target="_blank" >2E08017: Procedures and Methods to Increase Number of Researchers</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2009
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)