2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU44038" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU44038 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection
Original language description
This paper describes thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices ? organics FR4 and two ceramics material Al2O3 and AlN. There are investigated combinations organic-organic, organic-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder or lead free solder SnAgCu.
Czech name
2D modelovani mechanickeho napeti v pajenych spojich
Czech description
Příspěvek je zaměřen na termomechaniké modelování dvou substrátů s různým CTE. Jedním z materiálů je laminát FR4, druhým je keramika Al2O3 nebo AlN. Spojení substrátů je realizováno pomocí pájených spojů. Ty jsou sjou tvořeny bezolovnatou pájkou SnAgCunebo eutektickou pájkou SnPb.

Project
<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2004
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings
ISBN
80-214-2701-9
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
380
Pages from-to
377-756
Publisher name
Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
Sep 9, 2004
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)