Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU47305" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU47305 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM

Original language description

This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices - FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connectedwith eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu). In the first step, 2D modelling was used. This approach is simpler for model creating and more unpretentious for computing time than 3D modelling, which is used after.

Czech name

Srovnání 2D a 3D moledování MSM

Czech description

Článek se zabývá modelováním tepelně-mechanických vlastností multisubstrátových struktur. Je zaměřen na porovnání 2D a 3D modelů, popisujících mechanické napětí vznikající ve spojích mezi organickým substrátem FR4 a keramikou.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2005

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

2005 Spanish Conference on Electron Devices

ISBN

0-7803-8811-9

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

3

Pages from-to

1-3

Publisher name

IEEE

Place of publication

Tarragona, Spain

Event location

Tarragona

Event date

Feb 2, 2005

Type of event by nationality

WRD - Celosvětová akce

UT code for WoS article

—