Thermomechanical modelling of microelectronics joints

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU46092" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU46092 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

čeština

Original language name

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

Original language description

Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.

Czech name

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

Czech description

Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2004

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Elektrotechnika a informatika 2004

ISBN

80-7043-299-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

8

Pages from-to

5-12

Publisher name

Západočeská univerzita v Plzni

Place of publication

Plzeň

Event location

Nečtiny

Event date

Nov 3, 2004

Type of event by nationality

EUR - Evropská akce

UT code for WoS article

—