Investigation of solder joints strength

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU57549" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU57549 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Investigation of solder joints strength
Original language description
This paper deals with method for finding mechanical properties of solder joint. Basic aim is practical realization one's select method namely shear strength finish of solder joint and their thermal fatigue variants on ceramic substrate. The test is execution on testing components soldered by tin-lead and lead-free solder. Acquired characteristic can subserve to definition influencing factors of strength and reliability soldered joint on ceramic substrate, primarily soldered by lead-free solder.
Czech name
Zjišťování mechanické pevnosti pájených spojů
Czech description
Práce se zabývá metodami pro zjišťování mechanických vlastností pájených spojů. Základním zaměřením práce je praktická realizace jedné zvolené metody a to provedení střihové zkoušky pájených spojů a jejich tepelně namáhaných variant na keramickém substrátu. Zkouška je provedena na testovacích součástkách pájených olovnatou a bezolovnatou pájkou. Získané informace mohou sloužit k definování faktorů ovlivňujících pevnost a tím i spolehlivost pájených spojů na keramickém substrátu, zejména pak pájených bezzolovnatou pájkou.

Project
<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)