THE IMPACT OF INTERMETALLIC COMPOUNDS ON RELIABILITY OF SOLDER JOINT
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU74193" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU74193 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
THE IMPACT OF INTERMETALLIC COMPOUNDS ON RELIABILITY OF SOLDER JOINT
Original language description
This article deals with the intermetallic compounds and its effect on reliability and strength of solder joint. The reaction of defined quantity of SnPb solder with Cu plated pads is ana-lyzed. Mainly, it is the reaction of Sn from solder with Cu, Cu6Sn5and Cu3Sn is created. This phenomen is monitored by electron microscope with chemical element analysis.
Czech name
Vliv intermetalických sloučenin na kvalitu pájeného spoje
Czech description
Článek je o vlivu intermetalických sloučenin na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Je zde analyzována reakce SnPb pájky s měděným povrchem základního materiálu. Zejména reakce cínu z pájky s mědí - vzniká Cu6Sn5 a Cu3Sn. Tyto sloučeniny jsou detekovány elektronovým mikroskopem a prvkovou analýzou.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2008
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
STUDENT EEICT 2008, Volume 4
ISBN
978-80-214-3617-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
5
Pages from-to
—
Publisher name
Ing. Zdeněk Novotný CSc.
Place of publication
Brno
Event location
FEKT VUT v Brně
Event date
Apr 24, 2008
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—