Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APA20956" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PA20956 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf" target="_blank" >http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.
Original language description
Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.
Czech name
Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.
Czech description
Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

Project
<a href="/en/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: New methods of cleaning electronic assemblies with enhanced effectivity, lower impact to the environment and lower energy needs.</a><br>
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Publication year
2013
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Similar results(10)