Conductive paste with increased solderability and bondability

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F28778758%3A_____%2F25%3AN0000024" target="_blank" >RIV/28778758:_____/25:N0000024 - isvavai.cz</a>
Alternative codes found
RIV/00216275:25310/25:39923697 RIV/49777513:23220/25:43977498
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností
Original language description
Byla vyvinuta měděná pasta pro tisk pájitelných vrstev. Pasta vyniká vysokou adhezí ke keramickému substrátu a je navržena pro aplikace s účinnější pájitelností a spolehlivou bondovatelností. Proces zpracování vodivé vrstvy zahrnuje výpal v interní nebo mírně redukční atmosféře, který umožňuje realizaci vodivých vrstev o tloušťce 25 až 300 mm. Tyto vrstvy mají uplatnění ve výkonových elektronických modulech, měničích, LED osvětlovacích modulech, kde v současné době převládají konvenční technologie DBC či AMB, které mají řadu technologických a aplikačních omezení. Cílenou oblastí aplikace jsou keramické PCB. Tisková pasta je navržena tak, aby její aplikace byla součástí technologie výroby ve společnosti Elceram a.s. Společnost je připravena zavést navrženou technologii do řádné výroby.
Czech name
Vodivá pasta se zvýšenou pájitelností a bondovatelností
Czech description
—

Project
<a href="/en/project/TN02000067" target="_blank" >TN02000067: Future Electronics for Industry 4.0 and Medical 4.0</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2025
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID
2025-PR001-UPCE-KPF
Numerical identification
2025-PR001-UPCE-KPF
Technical parameters
Byl navržen postup přípravy aplikace měděné tiskové pasty o viskozitě 15 Pa.s. Pasta vykazuje vysokou adhezi ke keramickému substrátu 103 N pro plochu 8,5 mm2. Po vypálení má vrstva elektrický odpor nižší než 30 mOhm/čtv. Pevnost bondovaného spoje při měření výtržné síly je vyšší než 450 fg pro Cu drát 200 mm. Zodpovědná osoba pro jednání: Ing. Lubomír Kubáč, Ph.D., tel.: +420 724400507, email: lubomir.kubac@cocltd.cz.
Economical parameters
Připraveno pro transfer pro průmyslové aplikace.
Application category by cost
—
Owner IČO
28778758
Owner name
Centrum organické chemie s.r.o., Univerzita Pardubice-Fakulta chemicko- technologická, Elceram a.s., ZČU v Plzni- Fakulta elektrotechnická
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
V - Výsledek je využíván vlastníkem
Licence fee requirement
—
Web page
—

Similar results(10)