Assembly operations for circuits on a TPC substrates: die bonding of large-area chips by sintering a paste with silver nanoparticles at low temperatures

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F20%3A43959752" target="_blank" >RIV/49777513:23220/20:43959752 - isvavai.cz</a>

Result on the web

<a href="http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/" target="_blank" >http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/</a>

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

čeština

Original language name

Montážní operace pro obvody na vodivém systému TPC: die bonding velkoplošných čipů slinováním pasty s nanočásticemi stříbra za nízkých teplot

Original language description

Jedná se o novou technologii montáže nezapouzdřených polovodičových součástek do natištěných vodivých past s nanočásticemi stříbra, jejichž výhodou je, že slinují pří nižších teplotách než konvenčně používané vodivé pasty. Na rozdíl od procesu pájení, který rovněž probíhá při nízkých teplotách, je vytvořený spoj stabilní až do teplot tavení daného kovu (nad 800 °C). Rovněž poskytuje vyšší tepelnou vodivost než pájený spoj.

Czech name

Montážní operace pro obvody na vodivém systému TPC: die bonding velkoplošných čipů slinováním pasty s nanočásticemi stříbra za nízkých teplot

Czech description

Jedná se o novou technologii montáže nezapouzdřených polovodičových součástek do natištěných vodivých past s nanočásticemi stříbra, jejichž výhodou je, že slinují pří nižších teplotách než konvenčně používané vodivé pasty. Na rozdíl od procesu pájení, který rovněž probíhá při nízkých teplotách, je vytvořený spoj stabilní až do teplot tavení daného kovu (nad 800 °C). Rovněž poskytuje vyšší tepelnou vodivost než pájený spoj.

Type

Z_tech - Verified technology

CEP classification

—

OECD FORD branch

20201 - Electrical and electronic engineering

Project

<a href="/en/project/FV20140" target="_blank" >FV20140: Advanced Material System for Smart Power Microelectronics ADMAT</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2020

Confidentiality

C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Internal product ID

22190–OT002–2020

Numerical identification

Smlouva SML/2200/0106/16, Smlouva o učasti na řešení projektu ze dne 22.11.2016; ELCERAM a.s., IČ: 60108681 (číslo technické dokumentace 22190-OT002-2020)

Technical parameters

Použití speciální nanočasticové sintrovací pasty pro montáž součástek. Zajištění kompatibility Ag sintrovací pasty sCu povrchy TPC substrátu pomocí Ag mezivrstvy. Č. smlouvy 2200/0106/16, SMLOUVA O ÚČASTI NA ŘEŠENÍ PROJEKTU FV20140 uzavřená mezi smluvními stranami dne 22.11.2016, ELCERAM a.s., IČ: 60108681. Kontaktní osoba: doc. Ing. Jan Řeboun, Ph.D., Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická, Katedra technologií a měření a Regionální inovační centrum elektrotechniky, Univerzitní 26, 306 14 Plzeň (jreboun@fel.zcu.cz, tel. 377 634 549)

Economical parameters

Z hlediska ekonomických parametrů je výsledkem navýšení objemu tržeb v oblasti výroby elektronických modulů na keramických substrátech s kontaktovanými polovodičovými čipy, které jsou určeny zejména pro výkonové aplikace. Na keramické substráty je díky ověřené technologii nyní možné kromě konvenční technologie vakuového pájení osazovat čipy i metodou sintrování nanočásticových Ag past.

Application category by cost

—

Owner IČO

60108681

Owner name

Elceram a.s.; Západočeská univerzita v Plzni

Owner country

CZ - CZECH REPUBLIC

Usage type

A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

Licence fee requirement

A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

Web page

http://partnerstvi.fel.zcu.cz/vysledky/