All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Gas-aggregation system for deposition of Cu and Ti nanoclusters

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F45309787%3A_____%2F10%3A%230000001" target="_blank" >RIV/45309787:_____/10:#0000001 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

    <a href="http://www.hvm.cz" target="_blank" >http://www.hvm.cz</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Systém pro depozici Ti a Cu nanoklastrů plynově-agregační metodou.

  • Original language description

    Zařízení a technologie pro nanášení Ti a Cu klastrů plynově agregační metodou včetně kotvících vrstev. Zařízení je koncipováno jako UHV, umožňuje nanášení překryvových vrstev. Vyvinuta technologie nanášení Ti klastrů o velikostech 2-100 nm a Cu klastrů ovelikostech 2-150 nm.

  • Czech name

    Systém pro depozici Ti a Cu nanoklastrů plynově-agregační metodou.

  • Czech description

    Zařízení a technologie pro nanášení Ti a Cu klastrů plynově agregační metodou včetně kotvících vrstev. Zařízení je koncipováno jako UHV, umožňuje nanášení překryvových vrstev. Vyvinuta technologie nanášení Ti klastrů o velikostech 2-100 nm a Cu klastrů ovelikostech 2-150 nm.

Classification

  • Type

    G<sub>funk</sub> - Functional sample

  • CEP classification

    JK - Corrosion and material surfaces

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/KAN101120701" target="_blank" >KAN101120701: Nanocomposite films and nanoparticles prepared in low pressure plasma for surface modifications</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2010

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Internal product ID

    Zdroj klastrů X988

  • Numerical identification

  • Technical parameters

    Zařízení pro nanášení Ti a Cu klastrů plynově agregační metodou včetně kotvících vrstev. Zařízení je koncipováno jako UHV, umožňuje nanášení překryvových vrstev. Vyvinuta technologie nanášení Ti klastrů o velikostech 2-100 nm a Cu klastrů o velikostech 5-150 nm.

  • Economical parameters

    Depozice klastrů na vzorky laboratorních rozměrů.

  • Application category by cost

  • Owner IČO

    45309787

  • Owner name

    HVM Plasma, spol. s r.o.

  • Owner country

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Usage type

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

  • Licence fee requirement

    Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek

  • Web page