Solderability of the Lead Free Surface Finishes

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000011" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000011 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Solderability of the Lead Free Surface Finishes

Original language description

Paper deals with results of solderability testing. Different properties of lead free solders, which replace SnPb solders, are first reason. Lead is also contained in surface finishes on component leads or printed circuit boards. Therefore the lead displacement in electronics assembly needs changes in surface finishes too. Lead has to be removed from surface layers of both component leads and printed circuit boards (PCB).

Czech name

Pájitelnost bezolovnatých povrchových úprav

Czech description

Příspěvek pojednává o testování pájitelnosti bezolovnatých povrchových úprav vývodů součástek a povrchových úprav pájecích plošek desek plošných spojů.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

—

Continuities

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Publication year

2006

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

ESTC 2006

ISBN

1-4244-0553-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

5

Pages from-to

365-369

Publisher name

IEEE

Place of publication

Dresden

Event location

Drážďany

Event date

Jan 1, 2006

Type of event by nationality

WRD - Celosvětová akce

UT code for WoS article

—