Solderability Testing of Printed Circuits Boards

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000100" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000100 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Solderability Testing of Printed Circuits Boards

Original language description

Paper deals with results of solderability testing of printed circuit boards. We need to test the solderability of new surface finishes. At solderability testing we try to simulate the soldering process. Paper will present the preheating impact and the comparison of solderability results of both cleaned and non cleaned printed circuit boards. This comparison will be made for several surface finish types.

Czech name

Testování pájitelnosti desek plošných spojů

Czech description

Příspěvek prezentuje výsledky testování pájitelnosti desek plošných spojů. Nové povrchové úpravy desek plošných spojů je nutné testovat. Během testování se snažíme simulovat reálné podmínky pájení. Příspěvek prezentuje srovnání pájitelnosti různých povrchových úprav, vliv předehřevu a také čištění.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

—

Continuities

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Publication year

2007

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Proceedings of IMAPS POLAND 2007

ISBN

978-83-917701-4-6

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

6

Pages from-to

269-274

Publisher name

Rzeszów University of Technology

Place of publication

Rzeszów

Event location

Rzeszów-Krasiczyn

Event date

Jan 1, 2007

Type of event by nationality

WRD - Celosvětová akce

UT code for WoS article

—