Preheating in Solderability Testing

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000030" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000030 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Preheating in Solderability Testing
Original language description
Paper deals with results of solderability testing. At solderability testing we try to simulate the soldering process. We can’t forget preheating, because it is important part of machine soldering. Preheating shall activate flux and remove impurities from soldered surfaces. That means, preheating can improve solderability. For this reason the specimen for hot air preheating was prepared for solderability testing. Paper will present the comparison of results of printed circuit board solderability test with and without hot air preheating. This comparison will be also made for several surface finish types. It was tested printed circuit board coupons with surface finishing of galvanic tin, immersion tin, pure copper, OSP and nickel/gold.
Czech name
Předehřev v testování pájitelnosti
Czech description
Příspěvek pojednává o výsledcích testování pájitelnosti. Srovnává výsledky testování pájitelnosti bezolovnatých povrchových úprav desek plošných spojů, jako je imersní cín, galvanický cín nebo ENIG. Dále prezentuje možnosti dosahovat přesnějších výsledkůimplementací předehřevu pro testování pájitelnosti.

Publication year
2007
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)