Influence of Ceramic Filler to Adhezion of Copper for Microvia Substrates
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000019" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000019 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vliv keramického plniva na adhezi mědi v mikrovia substrátech
Original language description
Pro vysokou hustotu propojení se používají microvia spojení. Mikrovia otvory se dají vytvořit mnoha způsoby. Jednou z perspektivních metod je technologie photovia. Tento příspěvek popisuje fotopolymerní dielektrikum, které je plěno keramikou. V příspěvkuje popsán experiment s různými poměry keramického plniva a vliv keramického plniva na adhezi měděné vrstvy.
Czech name
Vliv keramického plniva na adhezi mědi v mikrovia substrátech
Czech description
Pro vysokou hustotu propojení se používají microvia spojení. Mikrovia otvory se dají vytvořit mnoha způsoby. Jednou z perspektivních metod je technologie photovia. Tento příspěvek popisuje fotopolymerní dielektrikum, které je plěno keramikou. V příspěvkuje popsán experiment s různými poměry keramického plniva a vliv keramického plniva na adhezi měděné vrstvy.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Elektrotechnika a informatika 2006. Část 2. Elektronika
ISBN
80-7043-473-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
3
Pages from-to
33-35
Publisher name
Západočeská univerzita
Place of publication
V Plzni
Event location
Nečtiny
Event date
Jan 1, 2006
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—