Application of ceramic-filled photosensitive materials for embedded components
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000117" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000117 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Application of ceramic-filled photosensitive materials for embedded components
Original language description
The technology, which is discussed in this paper, is based on the use of a ceramic-filled negative working photosensitive polymer dielectric for manufacturing embedded capacitors. At present embedded components have generally a little bit worse properties than discrete SMD components. But on the other hand, they are smaller, cheaper and easier for manufacturing. The new materials as ceramic-filled photopolymers can improve the properties of embedded components and a lower cost, better reliability and manufacturing exactingness can by achieved. In this paper, the progressive ceramic-filled dielectric capacitor fabrication process is outlined. There are executed experiments with various ceramic to photopolymer ratios, processing methods and tests of properties.
Czech name
Využití fotocitlivých materiálů plněných keramikou vpro embedded součástky
Czech description
Technologie, která je popsána v tomto příspěvku, je založena na využití fotocitlivého dielektrika plněného keramikou pro výrobu embedded kondenzátorů. Nové keramikou plněné dielektrické materiály mohou zlepšit vlastnosti embedded součástek, zvýšit jejichspolehlivost a snížit cenu. V příspěvku jsou popsány experimenty s různými poměry keramického plniva v polymeru, výrobní postupy a výsledky měření vlastností vytvořených kondenzátorů.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Electronics devices and systems IMAPS CS international conference 2006
ISBN
80-214-3246-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
6
Pages from-to
238-243
Publisher name
University of Technology
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
Jan 1, 2006
Type of event by nationality
EUR - Evropská akce
UT code for WoS article
—