Properties of copper and silver thick films on ceramic substrates
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932851" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932851 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Original language description
Tento článek je zaměřen na porovnání vlastností měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech. Technologie tlustých vrstev se používá v mnoha odvětvích elektroniky. Thick Printed Copper (TPC) je nová perspektivní technologie používaná pro výrobu výkonových substrátů. V tomto článku je uvedeno porovnání adheze, pájitelnosti a dalších vlastností měděných (TPC) a stříbrných tlustých vrstev.
Czech name
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Czech description
Tento článek je zaměřen na porovnání vlastností měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech. Technologie tlustých vrstev se používá v mnoha odvětvích elektroniky. Thick Printed Copper (TPC) je nová perspektivní technologie používaná pro výrobu výkonových substrátů. V tomto článku je uvedeno porovnání adheze, pájitelnosti a dalších vlastností měděných (TPC) a stříbrných tlustých vrstev.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2017
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů