Connection of SMD components on a flexible PCB by non-conductive adhesive
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43952455" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43952455 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
Original language description
Článek popisuje kontaktování součástek SMT na flexibilní substrát pomocí vodivého a nevodivého lepidla. V experimentu byla použita dvě vodivá a dvě nevodivá lepidla. Výsledky ukazují, že technologie nevodivého lepení je srovnatelná s lepením vodivým a pro některé specifické aplikace by mohla najít využití.
Czech name
Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
Czech description
Článek popisuje kontaktování součástek SMT na flexibilní substrát pomocí vodivého a nevodivého lepidla. V experimentu byla použita dvě vodivá a dvě nevodivá lepidla. Výsledky ukazují, že technologie nevodivého lepení je srovnatelná s lepením vodivým a pro některé specifické aplikace by mohla najít využití.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
<a href="/en/project/LO1607" target="_blank" >LO1607: RICE - New technologies and concepts for smart industrial system</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2018
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů