Soldering process improvement using formic acid vapours
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43956661" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43956661 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vylepšení procesu pájení užitím par kyseliny mravenčí
Original language description
Tento článek se zabývá pájitelností na substrátech s měděnými vrstvami vytvořenými technologií TPC, použitím vakuového pájení v parách kyseliny mravenčí. Téma pájených spojů s malým nebo žádným obsahem dutin je v poli elektroniky velice důležité, z důvodu stále se zvyšující poptávky ve vysoko napěťových aplikacích. Přítomnost dutiny může mít za následek mnoho negativních vlastností, jako je lokální přehřívání nebo náchylnost vůči mechanickému poškození, které může vyústit v praskliny. Když dojde k částečnému nebo úplnému poškození pájeného spoje, produkt se stává nefunkčním a může dojít k jeho úplnému zničení. Tento stav může vést až k újmě na zdraví či životě.
Czech name
Vylepšení procesu pájení užitím par kyseliny mravenčí
Czech description
Tento článek se zabývá pájitelností na substrátech s měděnými vrstvami vytvořenými technologií TPC, použitím vakuového pájení v parách kyseliny mravenčí. Téma pájených spojů s malým nebo žádným obsahem dutin je v poli elektroniky velice důležité, z důvodu stále se zvyšující poptávky ve vysoko napěťových aplikacích. Přítomnost dutiny může mít za následek mnoho negativních vlastností, jako je lokální přehřívání nebo náchylnost vůči mechanickému poškození, které může vyústit v praskliny. Když dojde k částečnému nebo úplnému poškození pájeného spoje, produkt se stává nefunkčním a může dojít k jeho úplnému zničení. Tento stav může vést až k újmě na zdraví či životě.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2019
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů