All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Methods of Components Assembling on Printed Conductive Layout Realized on Flexible Substrate

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966495" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966495 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu

  • Original language description

    Článek se zabývá metodami montáže SMD komponent na tištěné vodivé motivy na flexibilních substrátech. Testované metody jsou nízkoteplotní pájení, vodivé lepení a osazení do vodivé pasty, stejné, jako byla použita pro realizaci tištěného motivu. Vzorky byly podrobeny ohybovému testu. Kontaktní odpor vzorků byl měřen před a po ohybovém testu, z čehož byl vyhodnocen vliv deformace. Osazení s vodivou pastou vykazuje dobré předpoklady pro použití v oblasti flexibilní elektroniky jako kontaktní medium.

  • Czech name

    Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu

  • Czech description

    Článek se zabývá metodami montáže SMD komponent na tištěné vodivé motivy na flexibilních substrátech. Testované metody jsou nízkoteplotní pájení, vodivé lepení a osazení do vodivé pasty, stejné, jako byla použita pro realizaci tištěného motivu. Vzorky byly podrobeny ohybovému testu. Kontaktní odpor vzorků byl měřen před a po ohybovém testu, z čehož byl vyhodnocen vliv deformace. Osazení s vodivou pastou vykazuje dobré předpoklady pro použití v oblasti flexibilní elektroniky jako kontaktní medium.

Classification

  • Type

    O - Miscellaneous

  • CEP classification

  • OECD FORD branch

    20201 - Electrical and electronic engineering

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Others

  • Publication year

    2022

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů