Methods of Components Assembling on Printed Conductive Layout Realized on Flexible Substrate
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966495" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966495 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu
Original language description
Článek se zabývá metodami montáže SMD komponent na tištěné vodivé motivy na flexibilních substrátech. Testované metody jsou nízkoteplotní pájení, vodivé lepení a osazení do vodivé pasty, stejné, jako byla použita pro realizaci tištěného motivu. Vzorky byly podrobeny ohybovému testu. Kontaktní odpor vzorků byl měřen před a po ohybovém testu, z čehož byl vyhodnocen vliv deformace. Osazení s vodivou pastou vykazuje dobré předpoklady pro použití v oblasti flexibilní elektroniky jako kontaktní medium.
Czech name
Metody montáže součástek na tištěný vodivý motiv realizovaný na flexibilním substrátu
Czech description
Článek se zabývá metodami montáže SMD komponent na tištěné vodivé motivy na flexibilních substrátech. Testované metody jsou nízkoteplotní pájení, vodivé lepení a osazení do vodivé pasty, stejné, jako byla použita pro realizaci tištěného motivu. Vzorky byly podrobeny ohybovému testu. Kontaktní odpor vzorků byl měřen před a po ohybovém testu, z čehož byl vyhodnocen vliv deformace. Osazení s vodivou pastou vykazuje dobré předpoklady pro použití v oblasti flexibilní elektroniky jako kontaktní medium.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2022
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů