Effect of thermal ageing on the growth of intermetallic layers in solder alloys
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F22%3A43966533" target="_blank" >RIV/49777513:23220/22:43966533 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Vliv tepelného stárnutí na růst intermetalických vrstev pájecích slitin
Original language description
Tento příspěvek se zaměřuje na vliv růstu intermetalických sloučenin (IMC). V rámci experimentu je prezentováno pět typů pájecích slitin, z nichž čtyři typy představují novou kombinaci prvků. Výsledky jsou zaměřeny na vliv germania a kobaltu v pájecích slitinách v kombinaci s tepelnými účinky stárnutí a přetavování. Experiment poskytne údaje o tloušťce intermetalických vrstev mezi měděným substrátem a pájecí slitinou a o tloušťce mědi.
Czech name
Vliv tepelného stárnutí na růst intermetalických vrstev pájecích slitin
Czech description
Tento příspěvek se zaměřuje na vliv růstu intermetalických sloučenin (IMC). V rámci experimentu je prezentováno pět typů pájecích slitin, z nichž čtyři typy představují novou kombinaci prvků. Výsledky jsou zaměřeny na vliv germania a kobaltu v pájecích slitinách v kombinaci s tepelnými účinky stárnutí a přetavování. Experiment poskytne údaje o tloušťce intermetalických vrstev mezi měděným substrátem a pájecí slitinou a o tloušťce mědi.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2022
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů