All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F05%3A00013241" target="_blank" >RIV/61989100:27360/05:00013241 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

  • Original language description

    In modern microelectronics, material related issues emerge as new technologies are introduced. The powerful experimental and theoretical tools of materials engineering are often capable of proper characterization and description of the problems in question. This paper deals with characterization and modeling of self-annealing in electroplated copper thin films which are used since late 90's as interconnects in state-of-the-art integrated circuits. Specifics of the experimental methods suitable for studying thin copper films are discussed. Based on the experimental results, new model is developed which describes the self-annealing by means of abnormal grain growth. The predictive capabilities of the model are verified on previously obtained experimentaldata.

  • Czech name

    Problematika mikrostruktury elektrochemicky deponovaných měděných spojů v mikroelektornice

  • Czech description

    Se zaváděním nových technologií v mikroelektronickém průmyslu je spojena řada problémů spadajících do oblasti materiálových věd. Experimentální a teoretické zázemí materiálového inženýrství často poskytuje vhodné charakterizační nástroje a nový pohled nařešení těchto problémů. Tato práce se zabývá charakterizací a modelováním samovolného žíhání tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi, jenž se používají od konce 90.let k vytváření spojů ve špičkových integrovaných obvodech. Jsou zmíněna specifika studia tenkých vrstev mědi nanášených elektrochemicky a vhodné experimentální metody. Na základě experimentálních výsledků je navržen model, který popisuje samovolné žíhání pomocí mechanismu abnormálního růstu zrna. Predikční schopnosti modelu jsou ověřeny na sérii experimentálních dat.

Classification

  • Type

    J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)

  • CEP classification

    JG - Metallurgy, metal materials

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Microstructure evolution of electroplated copper thin films for on-chip interconnections near room temperature</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2005

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Name of the periodical

    Sborník vědeckých prací VŠB-TU Ostrava, řada hutnická

  • ISSN

    0474-8484

  • e-ISSN

  • Volume of the periodical

    48

  • Issue of the periodical within the volume

    1

  • Country of publishing house

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Number of pages

    7

  • Pages from-to

    73-79

  • UT code for WoS article

  • EID of the result in the Scopus database