Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F05%3A00013242" target="_blank" >RIV/61989100:27360/05:00013242 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Microstructure Related Issues of Electroplated Copper Interconnects in Microelectronics

Original language description

In modern microelectronics, material related issues emerge as new technologies are introduced. The powerful experimental and theoretical tools of materials engineering are often capable of proper characterization and description of the problems in question. This paper deals with characterization and modeling of self-annealing in electroplated copper thin films which are used since late 90's as interconnects in state-of-the-art integrated circuits. Specifics of the experimental methods suitable for studying thin copper films are discussed. Based on the experimental results, new model is developed which describes the self-annealing by means of abnormal grain growth. The predictive capabilities of the model are verified on previously obtained experimentaldata.

Czech name

Problematika mikrostruktury elektrochemicky deponovaných měděných spojů v mikroelektornice

Czech description

Se zaváděním nových technologií v mikroelektronickém průmyslu je spojena řada problémů spadajících do oblasti materiálových věd. Experimentální a teoretické zázemí materiálového inženýrství často poskytuje vhodné charakterizační nástroje a nový pohled nařešení těchto problémů. Tato práce se zabývá charakterizací a modelováním samovolného žíhání tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi, jenž se používají od konce 90.let k vytváření spojů ve špičkových integrovaných obvodech. Jsou zmíněna specifika studia tenkých vrstev mědi nanášených elektrochemicky a vhodné experimentální metody. Na základě experimentálních výsledků je navržen model, který popisuje samovolné žíhání pomocí mechanismu abnormálního růstu zrna. Predikční schopnosti modelu jsou ověřeny na sérii experimentálních dat.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JG - Metallurgy, metal materials

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GP101%2F03%2FP165" target="_blank" >GP101/03/P165: Microstructure evolution of electroplated copper thin films for on-chip interconnections near room temperature</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2005

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Procedings of the 10th International Conference Progress in Materials Engineering,Book of Abstracts

ISBN

80-248-0887-0

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

1

Pages from-to

17-17

Publisher name

VŠB - Technická univerzita Ostrava

Place of publication

Ostrava

Event location

Rožnov p. Radhoštěm

Event date

Aug 30, 2005

Type of event by nationality

EUR - Evropská akce

UT code for WoS article

—