Soft Soldering - Lead Free Solders
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A00131966" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:00131966 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Měkké pájení -pájky bez olova
Original language description
Nalezení přijatelných bezolovnatých pájek namísto tradičních cín - olovnatých není jednoduchou záležitostí. Bezolovnaté slitiny mají vyšší teplotu přetavení a smáčí kovový povrch mnohem pomaleji, než cín - olovnaté pájky.
Czech name
Měkké pájení -pájky bez olova
Czech description
Nalezení přijatelných bezolovnatých pájek namísto tradičních cín - olovnatých není jednoduchou záležitostí. Bezolovnaté slitiny mají vyšší teplotu přetavení a smáčí kovový povrch mnohem pomaleji, než cín - olovnaté pájky.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2007
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Elektrotechnológia '07
ISBN
978-80-8073-834-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
2
Pages from-to
128-129
Publisher name
TU Košice, FEI
Place of publication
Košice
Event location
Herĺany
Event date
Sep 5, 2007
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—