Thermal processes and their influence in reflow soldering

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F22%3A00361749" target="_blank" >RIV/68407700:21230/22:00361749 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="https://www.smtinfo.cz/download/bulletiny/SMT_bulletin2210.pdf" target="_blank" >https://www.smtinfo.cz/download/bulletiny/SMT_bulletin2210.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Tepelné procesy a jejich vliv u pájení přetavením
Original language description
Tento příspěvek se zabývá vybranými vlivy teplených procesů se kterými se můžeme setkat při pájení přetavením. Teplotní profil a jeho nastavení může ovlivňovat některé negativní aspekty jako je například množství voidů v pájeném spoji, vznik náhrobního kamene (tombstoning), rozstřik tavidla do okolí, špatné vyvzlínání pájecí slitiny, průhyb součástí díky rozdílné tepelné roztažnosti, tloušťku intermetalické vrstvy apod.
Czech name
Tepelné procesy a jejich vliv u pájení přetavením
Czech description
Tento příspěvek se zabývá vybranými vlivy teplených procesů se kterými se můžeme setkat při pájení přetavením. Teplotní profil a jeho nastavení může ovlivňovat některé negativní aspekty jako je například množství voidů v pájeném spoji, vznik náhrobního kamene (tombstoning), rozstřik tavidla do okolí, špatné vyvzlínání pájecí slitiny, průhyb součástí díky rozdílné tepelné roztažnosti, tloušťku intermetalické vrstvy apod.

Project
—
Continuities
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Publication year
2022
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)