Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”
9A24001

Solidify the European FDSOI Ecosystem Accelerating its Industrial Deployment

Veřejná podpora

  • Poskytovatel

    Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy

  • Program

    Společný podnik pro klíčové digitální technologie (KDT JU)

  • Veřejná soutěž

  • Hlavní účastníci

    Institut mikroelektronických aplikací s.r.o.

  • Druh soutěže

    M2 - Mezinárodní spolupráce

  • Číslo smlouvy

    MSMT-11275/2024-4/1

Alternativní jazyk

  • Název projektu anglicky

    Solidify the European FDSOI Ecosystem Accelerating its Industrial Deployment

  • Anotace anglicky

    Accelerate the implementation of semiconductor manufacturing based on FDSOI technology, building and securing the European value chain from material to system, supporting the twin green and digital transition. Goals: To offer Europe a real alternative for its independency on the sourcing of semiconductors by using FDSOI, a European technology made by European players and tailored to the European market. To give Europe the opportunity to move forward with industrial and academic players spanning the value chain by joining in the risk-taking necessary for the growth dynamics of semiconductors in Europe, such as Automotive, Space, IoT and Edge AI domain. To expand the FDSOI European technology platform family (low power consumption, versatility, embedded non-volatile memories, radio frequency capacities) in term of accessibility: to build up manufacturing capacity in Europe - Down scaling: to prepare the future generation of FDSOI technologies and components. Semiconductor intellectual property core: to strengthen FDSOI design ecosystem and value chain around FDSOI manufacturing. Digital and analogue integration capability on a single chip. To allow us to build the future by developing new technology approaches as well as numerous IPs on advanced applications and will promote the capability and benefits of the technology by providing advanced demonstrations on key applications and comparing the technology. To promote the capacity and benefits of the technology by providing advanced demonstration on key applications and benchmarking the benefit of the technology. To strengthen the FDSOI Ecosystem by providing the complete supply chain form material to system.

Vědní obory

  • Kategorie VaV

    AP - Aplikovaný výzkum

  • OECD FORD - hlavní obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

  • OECD FORD - vedlejší obor

    20202 - Communication engineering and systems

  • OECD FORD - další vedlejší obor

    10201 - Computer sciences, information science, bioinformathics (hardware development to be 2.2, social aspect to be 5.8)

  • CEP - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

    AF - Dokumentace, knihovnictví, práce s informacemi<br>BC - Teorie a systémy řízení<br>BD - Teorie informace<br>IN - Informatika<br>JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika<br>JB - Senzory, čidla, měření a regulace<br>JW - Navigace, spojení, detekce a protiopatření

Termíny řešení

  • Zahájení řešení

    1. 6. 2024

  • Ukončení řešení

    31. 5. 2027

  • Poslední stav řešení

    B - Běžící víceletý projekt

  • Poslední uvolnění podpory

    7. 2. 2025

Dodání dat do CEP

  • Důvěrnost údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

  • Systémové označení dodávky dat

    CEP25-MSM-9A-R

  • Datum dodání záznamu

    6. 6. 2025

Finance

  • Celkové uznané náklady

    9 553 tis. Kč

  • Výše podpory ze státního rozpočtu

    1 911 tis. Kč

  • Ostatní veřejné zdroje financování

    0 tis. Kč

  • Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

    7 642 tis. Kč