Vývoj rezonátorů na bázi BAW (Bulk Acoustic Wave) struktur v GHz pásmu pro snímání teploty a tlaku v extrémních podmínkách

Poskytovatel

Ministerstvo průmyslu a obchodu

Program

Operační program Technologie a aplikace pro konkurenceschopnost (2021-2027)

Veřejná soutěž

—

Hlavní účastníci

TESLA BLATNÁ, a.s.

Druh soutěže

OP - Operační program EU

Číslo smlouvy

MPO 101099/25/21600

Název projektu anglicky

Development of resonators based on BAW (Bulk Acoustic Wave) structures in GHz band for temperature and pressure sensing in extreme conditions

Anotace anglicky

The project focuses on the development of advanced BAW resonators for high-precision temperature and pressure measurement under extreme conditions. The deliverables will include a prototype and two functional sensor samples with wireless data transmission, optimized for the aerospace, space, and industrial sectors. The innovative design will ensure higher stability, increased sensitivity, and lower energy consumption, thereby enhancing the competitiveness of Czech research and industry. The aim of the project is to develop innovative BAW resonators for temperature and pressure measurement that surpass the limits of current sensor technologies, offering significantly improved accuracy, stability, and durability. A key feature is the resonator design utilizing advanced piezoelectric materials (e.g., AlN, ZnO) in combination with thin-film deposition, enabling extremely high Q-factors, minimization of energy losses, and elimination of temperature drift. The project plans to develop two functional sensor samples for temperature and pressure measurement and subsequently a pressure sensor prototype with wireless communication. These sensors will be tested under real operational conditions to verify their resistance to temperature extremes, mechanical stress, and electromagnetic interference. The resulting technology will be ready for industrial production and applicable in aviation, space, healthcare, industrial automation, and 5G/6G telecommunications. Deep Tech Area: Semiconductors (microchips) Sub-area: Advanced microchip manufacturing methods

Kategorie VaV

AP - Aplikovaný výzkum

OECD FORD - hlavní obor

20201 - Electrical and electronic engineering

OECD FORD - vedlejší obor

—

OECD FORD - další vedlejší obor

—

CEP - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika<br>JB - Senzory, čidla, měření a regulace

Zahájení řešení

1. 1. 2026

Ukončení řešení

30. 6. 2028

Poslední stav řešení

Z - Začínající víceletý projekt

Poslední uvolnění podpory

—

Důvěrnost údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Systémové označení dodávky dat

CEP26-MPO-EI-R

Datum dodání záznamu

27. 1. 2026

Celkové uznané náklady

19 152 tis. Kč

Výše podpory ze státního rozpočtu

0 tis. Kč

Ostatní veřejné zdroje financování

0 tis. Kč

Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

6 326 tis. Kč