Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”
FR-TI1/072

Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu

Veřejná podpora

  • Poskytovatel

    Ministerstvo průmyslu a obchodu

  • Program

    TIP

  • Veřejná soutěž

    TIP 1 (SMPO2009/01)

  • Hlavní účastníci

  • Druh soutěže

    VS - Veřejná soutěž

  • Číslo smlouvy

    FR-TI1/072

Alternativní jazyk

  • Název projektu anglicky

    Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry

  • Anotace anglicky

    The aim of project i a research of assembly techniques on the field opplication of 3D techniques, ecological lead free soldering and using of LTCC ceramic materials. Non-producing and producing institutions will cooperate on project. The project will technologically verified new methods of assembly electronic and microelectronic modules with automatic assembly machine and using standard technological procedures. Commonly will be solved methodology of "green" lead free soldering with optimal design of printed boards for maximal reliability and minimum defects. Project also examines reliability of electronic assembly sets connected with leadfree solders.

Vědní obory

  • Kategorie VaV

    VV - Experimentální vývoj

  • CEP - hlavní obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • CEP - vedlejší obor

    JP - Průmyslové procesy a zpracování

  • CEP - další vedlejší obor

  • OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

    20201 - Electrical and electronic engineering<br>20501 - Materials engineering<br>20705 - Remote sensing<br>20706 - Marine engineering, sea vessels<br>20707 - Ocean engineering

Hodnocení dokončeného projektu

  • Hodnocení poskytovatelem

    U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)

  • Zhodnocení výsledků projektu

    Vývoj a realizace: 1) Moduly na keramice LTCC s připojením přes čipové SMD součástky, 2) Moduly na FR4, propojení přes prokované otvory, 3) Zkoumání smáčitelnosti

Termíny řešení

  • Zahájení řešení

    1. 3. 2009

  • Ukončení řešení

    31. 12. 2011

  • Poslední stav řešení

    U - Ukončený projekt

  • Poslední uvolnění podpory

    10. 5. 2011

Dodání dat do CEP

  • Důvěrnost údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

  • Systémové označení dodávky dat

    CEP12-MPO-FR-U/03:3

  • Datum dodání záznamu

    11. 9. 2012

Finance

  • Celkové uznané náklady

    609 tis. Kč

  • Výše podpory ze státního rozpočtu

    416 tis. Kč

  • Ostatní veřejné zdroje financování

    0 tis. Kč

  • Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

    194 tis. Kč