Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice.
Cíle projektu
Pokročilé technologie pro mikroelektroniku a senzoriku založené na kombinaci technologií energetických svazků (laser, UV záření, iontové svazky, mikrovlnné záření apod.) a technologií mikro- a nano-vrstev nanášených vakuovými technikami, plasmatickými technikami i mokrými procesy. Důraz je kladen na selektivitu procesů s výrazně vysokým rozlišením šířky drah a mezer vytvářených struktur.
Klíčová slova
microelectronicssensoricslaser beamion beamUV lightmicrowavesmisro-filmsnano-filmsplasmavacuum depositionwet deposition
Veřejná podpora
Poskytovatel
Ministerstvo průmyslu a obchodu
Program
TANDEM
Veřejná soutěž
TANDEM 2 (SMPO200500008)
Hlavní účastníci
—
Druh soutěže
VS - Veřejná soutěž
Číslo smlouvy
FT-TA2/018
Alternativní jazyk
Název projektu anglicky
High- tech energy beams technologies for deposition and treatment of films for electronics production.
Anotace anglicky
Advanced technologies for microelectronics and sensorics based on the combination of the high-tech energy beams technologies (laser beams, ion beams, UV light and microwavw exposures) and those of micro- and nano-films deposited by vacuum, plasma and wetprocesses as well. The selectivity of processes accompanied by a high resolution of lines and gaps of the film structures is of primary importance in the development.
Vědní obory
Kategorie VaV
PV - Průmyslový výzkum
CEP - hlavní obor
JH - Keramika, žáruvzdorné materiály a skla
CEP - vedlejší obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
CEP - další vedlejší obor
—
OECD FORD - odpovídající obory
(dle převodníku)20201 - Electrical and electronic engineering
20504 - Ceramics
Hodnocení dokončeného projektu
Hodnocení poskytovatelem
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Zhodnocení výsledků projektu
Technologie energetických svazků (laseru, iontové svazky, expozice UV zářením a mikrovlnami, naprašování a iontové leptání, plazmatické procesy), nanášení nano- a mikro- vrsdtev, integrace na korundových substrátech v aplikaci na HIC a senzorové moduly.
Termíny řešení
Zahájení řešení
26. 7. 2005
Ukončení řešení
31. 12. 2008
Poslední stav řešení
U - Ukončený projekt
Poslední uvolnění podpory
7. 5. 2008
Dodání dat do CEP
Důvěrnost údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Systémové označení dodávky dat
CEP09-MPO-FT-U/02:2
Datum dodání záznamu
14. 4. 2010
Finance
Celkové uznané náklady
20 642 tis. Kč
Výše podpory ze státního rozpočtu
13 215 tis. Kč
Ostatní veřejné zdroje financování
0 tis. Kč
Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.
7 427 tis. Kč
Základní informace
Uznané náklady
20 642 tis. Kč
Statní podpora
13 215 tis. Kč
64%
Poskytovatel
Ministerstvo průmyslu a obchodu
CEP
JH - Keramika, žáruvzdorné materiály a skla
Doba řešení
26. 07. 2005 - 31. 12. 2008