Pokročilý materiálový systém pro výrobu chytré výkonové elektroniky ADMAT

Poskytovatel

Ministerstvo průmyslu a obchodu

Program

TRIO

Veřejná soutěž

TRIO 2 (SMPO201700001)

Hlavní účastníci

ELCERAM a.s.

Druh soutěže

VS - Veřejná soutěž

Číslo smlouvy

2017FV20140

Název projektu anglicky

Advanced Material System for Smart Power Microelectronics ADMAT

Anotace anglicky

Rapid development of European industry brings about new demands in microelectronics including high power hybrid integrated circuits, smart modules and components. New materials and technologies are of primary importance to design new sophisticated high power solutions showing excellent performance, lower dimensions, higher heat dissipation, distributed intelligence, etc. ADMAT strategic goal is to replace DBC (direct bonded copper) technology with that of advanced TPC (thick printed copper), characterised by films of different thickness on one substrate, e.g. 15 to 300 µm, integrated thick film resistors, pads for bonding, soldering and diffusion bonding, crossovers, etc. The film system enables integration of bare high power chips as well as encapsulated components. Important issue is application of pastes containing nano particles to lower processing temperatures, to attain compatibility of films creating circuit structure, sinter bonding of bare chips to circuit pads, and to spare energy and processing times. ADMAT is concentrated on development of dielectric films compatible with copper and resistor films to ensure surface protection and creation of crossovers, i.e. horizontal interconnection. Materials used will enable compatibility of firings in nitrogen and air atmospheres. The technology will enable integrating sensors into circuits, e.g. sensor for taking temperature realised by thick film technology, sensor for measuring current using Hall sensor, etc. Besides the new thick film solutions based on TPC technology, ADMAT will develop appropriate assembling technologies, e.g. wire bonding to circuit pads to connect bare chips, mounting bare chips into the circuit using silver nanoparticles pastes and low temperature sintering, etc. To prove maturity of the technology developed, three high power demonstrators will be designed, produced and their performance thoroughly tested.

Kategorie VaV

AP - Aplikovaný výzkum

CEP - hlavní obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

CEP - vedlejší obor

JB - Senzory, čidla, měření a regulace

CEP - další vedlejší obor

—

OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

20201 - Electrical and electronic engineering

Hodnocení poskytovatelem

V - Vynikající výsledky projektu (s mezinárodním významem atd.)

Zhodnocení výsledků projektu

Výstupem řešení projektu je nově vyvinutá technologie TPC (tlustá tištěná měď), s vrstvami tloušťky 15 až 300 µm na substrátu, s integrovanými rezistory z tlustých vrstev, ploškami pro bondování, pájení a bondování difuzí, křížení vodičů, apod. Její odzkoušení bylo provedeno na třech různých funkčních vzorcích, jejichž chování bylo podrobeno rozsáhlým testům.

Zahájení řešení

1. 7. 2017

Ukončení řešení

31. 12. 2020

Poslední stav řešení

U - Ukončený projekt

Poslední uvolnění podpory

6. 4. 2020

Důvěrnost údajů

C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Systémové označení dodávky dat

CEP21-MPO-FV-U

Datum dodání záznamu

27. 5. 2024

Celkové uznané náklady

21 375 tis. Kč

Výše podpory ze státního rozpočtu

15 544 tis. Kč

Ostatní veřejné zdroje financování

0 tis. Kč

Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

5 831 tis. Kč