XiChip - Čipy sensorů a technologie pro rentgenové zobrazování

Název projektu anglicky
XiChip: Sensor Chip and Technology for X-ray Imaging
Anotace anglicky
The project focuses on utilizing and further deepening existing know-how and transferring it into the technology of manufacturing imaging cameras for various types of radiation. Cameras are used, for example, for X-ray imaging in medicine, non-destructive testing in industry, or electron microscopy. The project concerns the development of sensor chips and related technologies. This will significantly improve the basic parameters of imaging systems, with emphasis on: larger sensitive area, higher sensitivity, lower image noise and higher contrast, higher long-term stability, and lower frequency of malfunctions. The result of the project will be functional samples and prototypes of new types of X-ray imaging sensors with very good applicability on the global market.

Kategorie VaV
AP - Aplikovaný výzkum
OECD FORD - hlavní obor
20201 - Electrical and electronic engineering
OECD FORD - vedlejší obor
20501 - Materials engineering
OECD FORD - další vedlejší obor
10303 - Particles and field physics
CEP - odpovídající obory (dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)
BF - Elementární částice a fyzika vysokých energií JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika JB - Senzory, čidla, měření a regulace JG - Hutnictví, kovové materiály JP - Průmyslové procesy a zpracování

Důvěrnost údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Systémové označení dodávky dat
CEP24-TA0-FW-R
Datum dodání záznamu
9. 2. 2024

Podobné projekty(10)