Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy

Veřejná podpora

  • Poskytovatel

    Grantová agentura České republiky

  • Program

    Standardní projekty

  • Veřejná soutěž

    Standardní projekty 6 (SGA02004GA-ST)

  • Hlavní účastníci

  • Druh soutěže

    VS - Veřejná soutěž

  • Číslo smlouvy

Alternativní jazyk

  • Název projektu anglicky

    Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems

  • Anotace anglicky

    It is necessary to respect present development of electronic circuits, especially in regarding to technical and economical aspects. Technicians and managers at all positions have to understand this situation in the widest context. The objective of this project is to find a new technical solutions usable for construction of electronic systems especially for passive networks of MCM and MSM. The project is focused on research, development and production of passive networks for MCM and MSM using both, ceramic and laminate, substrates. Aplication of CSP with Flip Chip semiconductoirs makes a part of this work too. At the same time a study of thermal management using ANSYS and an improvement in quality through SPC makes a part of work, which is closed to construction of MCM and MSM. The project deals with modem solution in the technology of microelectronics and preparing specialists of all levels for new trends in this area through international conferences, seminars and workshops. A scientific

Vědní obory

  • Kategorie VaV

    ZV - Základní výzkum

  • CEP - hlavní obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • CEP - vedlejší obor

  • CEP - další vedlejší obor

  • OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

    20201 - Electrical and electronic engineering

Hodnocení dokončeného projektu

  • Hodnocení poskytovatelem

    U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)

  • Zhodnocení výsledků projektu

    Projekt řeší aktuální problematiku z oblasti pokrokových mikroelektronických montážních technologií (dle definice IMAPS vše od čipu až po systém), jež vedou k dosažení miniaturizace, včetně pouzdření ve třetím rozměru (3D). Výsledky jsou uvedeny ve třech

Termíny řešení

  • Zahájení řešení

    1. 1. 2004

  • Ukončení řešení

    1. 1. 2006

  • Poslední stav řešení

    U - Ukončený projekt

  • Poslední uvolnění podpory

Dodání dat do CEP

  • Důvěrnost údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

  • Systémové označení dodávky dat

    CEP07-GA0-GA-U/03:2

  • Datum dodání záznamu

    16. 10. 2007

Finance

  • Celkové uznané náklady

    978 tis. Kč

  • Výše podpory ze státního rozpočtu

    978 tis. Kč

  • Ostatní veřejné zdroje financování

    0 tis. Kč

  • Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

    0 tis. Kč