Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy
Veřejná podpora
Poskytovatel
Grantová agentura České republiky
Program
Standardní projekty
Veřejná soutěž
Standardní projekty 6 (SGA02004GA-ST)
Hlavní účastníci
—
Druh soutěže
VS - Veřejná soutěž
Číslo smlouvy
—
Alternativní jazyk
Název projektu anglicky
Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems
Anotace anglicky
It is necessary to respect present development of electronic circuits, especially in regarding to technical and economical aspects. Technicians and managers at all positions have to understand this situation in the widest context. The objective of this project is to find a new technical solutions usable for construction of electronic systems especially for passive networks of MCM and MSM. The project is focused on research, development and production of passive networks for MCM and MSM using both, ceramic and laminate, substrates. Aplication of CSP with Flip Chip semiconductoirs makes a part of this work too. At the same time a study of thermal management using ANSYS and an improvement in quality through SPC makes a part of work, which is closed to construction of MCM and MSM. The project deals with modem solution in the technology of microelectronics and preparing specialists of all levels for new trends in this area through international conferences, seminars and workshops. A scientific
Vědní obory
Kategorie VaV
ZV - Základní výzkum
CEP - hlavní obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
CEP - vedlejší obor
—
CEP - další vedlejší obor
—
OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering
Hodnocení dokončeného projektu
Hodnocení poskytovatelem
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Zhodnocení výsledků projektu
Projekt řeší aktuální problematiku z oblasti pokrokových mikroelektronických montážních technologií (dle definice IMAPS vše od čipu až po systém), jež vedou k dosažení miniaturizace, včetně pouzdření ve třetím rozměru (3D). Výsledky jsou uvedeny ve třech
Termíny řešení
Zahájení řešení
1. 1. 2004
Ukončení řešení
1. 1. 2006
Poslední stav řešení
U - Ukončený projekt
Poslední uvolnění podpory
—
Dodání dat do CEP
Důvěrnost údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Systémové označení dodávky dat
CEP07-GA0-GA-U/03:2
Datum dodání záznamu
16. 10. 2007
Finance
Celkové uznané náklady
978 tis. Kč
Výše podpory ze státního rozpočtu
978 tis. Kč
Ostatní veřejné zdroje financování
0 tis. Kč
Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.
0 tis. Kč