Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Modelování teplotní zátěže elektroniky moderních snímačů

Veřejná podpora

  • Poskytovatel

    Grantová agentura České republiky

  • Program

    Standardní projekty

  • Veřejná soutěž

    Standardní projekty 9 (SGA02006GA-ST)

  • Hlavní účastníci

  • Druh soutěže

    VS - Veřejná soutěž

  • Číslo smlouvy

    102/06/0498

Alternativní jazyk

  • Název projektu anglicky

    Simulation of Modern Sensors' Electronics Thermal Load

  • Anotace anglicky

    Electronic sensors are often heated by external sources of thermal energy and by self heating. It results in of both temperature changes of basic elements of sensors and temperature changes of electronics, microprocessors and signal transmitters of sensors. All those effects lead into difficulties with a sensors design, downgrade their quality, reliability and lifetime. They decrease the accuracy of measurement. The main objective of the grant project is universal system for analysis of the thermaland temperature load of electronics of modern sensors and sensors themselves. Both, the static and dynamic problem will be solved. Physical systems with the sensors will be described mathematically by the set of nonlinear partial differential equations and will be simulated in ANSIS software. Mathematical results will be tested experimentally on the physical models of the systems equipped with the actual sensors. Synthesis of the systems follows the analytical part of the study. Positioning the sensors

Vědní obory

  • Kategorie VaV

    ZV - Základní výzkum

  • CEP - hlavní obor

    JB - Senzory, čidla, měření a regulace

  • CEP - vedlejší obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • CEP - další vedlejší obor

    BJ - Termodynamika

  • OECD FORD - odpovídající obory <br>(dle <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">převodníku</a>)

    20201 - Electrical and electronic engineering<br>20303 - Thermodynamics

Hodnocení dokončeného projektu

  • Hodnocení poskytovatelem

    U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)

  • Zhodnocení výsledků projektu

    Řešený grantový projekt se zabýval aktuální problematikou návrhu, matematického modelování a experimentálního ověření původní metodiky výpočtu přesného matematického modelu teplotní zátěže elektroniky snímačů. Projekt byl zaměřen na matematické modelován

Termíny řešení

  • Zahájení řešení

    1. 1. 2006

  • Ukončení řešení

    31. 12. 2008

  • Poslední stav řešení

    U - Ukončený projekt

  • Poslední uvolnění podpory

    25. 4. 2008

Dodání dat do CEP

  • Důvěrnost údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

  • Systémové označení dodávky dat

    CEP09-GA0-GA-U/02:2

  • Datum dodání záznamu

    22. 10. 2009

Finance

  • Celkové uznané náklady

    1 477 tis. Kč

  • Výše podpory ze státního rozpočtu

    1 477 tis. Kč

  • Ostatní veřejné zdroje financování

    0 tis. Kč

  • Neveřejné tuz. a zahr. zdroje finan.

    0 tis. Kč