Impact of roughness on heat conduction involving nanocontacts
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00177016%3A_____%2F21%3AN0000011" target="_blank" >RIV/00177016:_____/21:N0000011 - isvavai.cz</a>
Nalezeny alternativní kódy
RIV/00216305:26620/21:PU143810
Výsledek na webu
<a href="https://aip.scitation.org/doi/full/10.1063/5.0064244" target="_blank" >https://aip.scitation.org/doi/full/10.1063/5.0064244</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1063/5.0064244" target="_blank" >10.1063/5.0064244</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Impact of roughness on heat conduction involving nanocontacts
Popis výsledku v původním jazyce
The impact of surface roughness on conductive heat transfer across nanoscale contacts is investigated by means of scanning thermal microscopy. Silicon surfaces with the out-of-plane rms roughness of ∼0, 0.5, 4, 7, and 11 nm are scanned both under air and vacuum conditions. Three types of resistive SThM probes spanning curvature radii over orders of magnitude are used. A correlation between thermal conductance and adhesion force is highlighted. In comparison with a flat surface, the contact thermal conductance can decrease as much as 90% for a microprobe and by about 50% for probes with a curvature radius lower than 50 nm. The effects of multi-contact and ballistic heat conduction are discussed. Limits of contact techniques for thermal conductivity characterization are also discussed.
Název v anglickém jazyce
Impact of roughness on heat conduction involving nanocontacts
Popis výsledku anglicky
The impact of surface roughness on conductive heat transfer across nanoscale contacts is investigated by means of scanning thermal microscopy. Silicon surfaces with the out-of-plane rms roughness of ∼0, 0.5, 4, 7, and 11 nm are scanned both under air and vacuum conditions. Three types of resistive SThM probes spanning curvature radii over orders of magnitude are used. A correlation between thermal conductance and adhesion force is highlighted. In comparison with a flat surface, the contact thermal conductance can decrease as much as 90% for a microprobe and by about 50% for probes with a curvature radius lower than 50 nm. The effects of multi-contact and ballistic heat conduction are discussed. Limits of contact techniques for thermal conductivity characterization are also discussed.
Klasifikace
Druh
J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science
CEP obor
—
OECD FORD obor
21000 - Nano-technology
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
R - Projekt Ramcoveho programu EK
Ostatní
Rok uplatnění
2021
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Applied Physics Letters
ISSN
0003-6951
e-ISSN
1077-3118
Svazek periodika
119
Číslo periodika v rámci svazku
16
Stát vydavatele periodika
US - Spojené státy americké
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
000721682800017
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-85117703889