Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216208%3A11320%2F12%3A10129394" target="_blank" >RIV/00216208:11320/12:10129394 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68407700:21230/12:00199227

  • Výsledek na webu

    <a href="http://www.elis.sk/index.php?page=shop.product_details&flypage=flypage.tpl&product_id=3255&category_id=99&option=com_virtuemart" target="_blank" >http://www.elis.sk/index.php?page=shop.product_details&flypage=flypage.tpl&product_id=3255&category_id=99&option=com_virtuemart</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.4149/km_2012_5_295" target="_blank" >10.4149/km_2012_5_295</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Presented work shows the results of DSC measurement for six Sn based solders. The alloys Sn96Ag4, Sn99Cu1, Sn97Cu3, Sn96.9Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag3.8Cu0.7 and Sn63Pb37 were studied in the temperature range from room temperature up to 400 degrees C. The transformation temperatures for melting as well as for solidification were influenced by the composition and thermal history of the alloys. The thermal history was altered by changing the maximum thermal cycle temperature and the heating/cooling rate. It is shown that the rate of solidification is far larger than that of the melting. The solidification rate is not influenced by neither the composition nor the thermal history of the material. Analysis of these results is presented.

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of the thermal history and composition on the melting/solidification process in Sn-Ag-Cu solders

  • Popis výsledku anglicky

    Presented work shows the results of DSC measurement for six Sn based solders. The alloys Sn96Ag4, Sn99Cu1, Sn97Cu3, Sn96.9Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag3.8Cu0.7 and Sn63Pb37 were studied in the temperature range from room temperature up to 400 degrees C. The transformation temperatures for melting as well as for solidification were influenced by the composition and thermal history of the alloys. The thermal history was altered by changing the maximum thermal cycle temperature and the heating/cooling rate. It is shown that the rate of solidification is far larger than that of the melting. The solidification rate is not influenced by neither the composition nor the thermal history of the material. Analysis of these results is presented.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Kovove Materialy

  • ISSN

    0023-432X

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    50

  • Číslo periodika v rámci svazku

    5

  • Stát vydavatele periodika

    SK - Slovenská republika

  • Počet stran výsledku

    6

  • Strana od-do

    295-300

  • Kód UT WoS článku

    000313460200001

  • EID výsledku v databázi Scopus