Studium hybridních pixelových detektorů zobrazováním synchrotronovým zářením

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F06%3A00017350" target="_blank" >RIV/00216224:14310/06:00017350 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Investigation of hybrid pixel detector arrays by synchrotron-radiation imaging
Popis výsledku v původním jazyce
Synchrotron-radiation imaging was applied to the non-destructive testing of detector devices during their development cycle. Transmission imaging known as computed laminography was used to examine the microstructure of the interconnections in order to investigate the perfection of technological steps necessary for hybrid detector production. A characterisation of the solder bump microstructure can reveal production flaws such as missing or misaligned bumps, voids in bumps or bridges and thus give valuable information about the bonding process.
Název v anglickém jazyce
Investigation of hybrid pixel detector arrays by synchrotron-radiation imaging
Popis výsledku anglicky
Synchrotron-radiation imaging was applied to the non-destructive testing of detector devices during their development cycle. Transmission imaging known as computed laminography was used to examine the microstructure of the interconnections in order to investigate the perfection of technological steps necessary for hybrid detector production. A characterisation of the solder bump microstructure can reveal production flaws such as missing or misaligned bumps, voids in bumps or bridges and thus give valuable information about the bonding process.

Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
OECD FORD obor
—

Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)