Vliv tlaku na účinnost UV ošetření CVD low-k materiálů za použití různých vlnových délek

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F08%3A00026016" target="_blank" >RIV/00216224:14310/08:00026016 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Effect of pressure on efficiency of UV curing of CVD-derived low-k material at different wavelengths

Popis výsledku v původním jazyce

Low-k dielectrics prepared by CVD in the form of 200 nm thick layers on Si wafers were thermally treated at 410 C and irradiated using UV lamps emitting photons of different wavelengths around 172 nm, 185 nm, and 222 nm. The treatment was performed in high vacuum and under a nitrogen atmosphere at various pressures ranging from 0.1 mbar up to 700 mbar. Subsequently, the samples were investigated using FTIR transmission spectroscopy, contact angle measurement, X-ray photoelectron spectrometry (XPS), time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS), X-ray reflectometry (XRR), surface acoustic wave spectrometry (SAW), and purged UV spectroscopic ellipsometry (PUVSE).

Název v anglickém jazyce

Effect of pressure on efficiency of UV curing of CVD-derived low-k material at different wavelengths

Popis výsledku anglicky

Low-k dielectrics prepared by CVD in the form of 200 nm thick layers on Si wafers were thermally treated at 410 C and irradiated using UV lamps emitting photons of different wavelengths around 172 nm, 185 nm, and 222 nm. The treatment was performed in high vacuum and under a nitrogen atmosphere at various pressures ranging from 0.1 mbar up to 700 mbar. Subsequently, the samples were investigated using FTIR transmission spectroscopy, contact angle measurement, X-ray photoelectron spectrometry (XPS), time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS), X-ray reflectometry (XRR), surface acoustic wave spectrometry (SAW), and purged UV spectroscopic ellipsometry (PUVSE).

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Microelectronic Engineering

ISSN

0167-9317

e-ISSN

—

Svazek periodika

85

Číslo periodika v rámci svazku

10

Stát vydavatele periodika

DE - Spolková republika Německo

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—