Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Selective Cu electroplating enabled by surface patterning and enhanced conductivity of carbon fiber reinforced polymers upon air plasma etching

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F24%3A00135889" target="_blank" >RIV/00216224:14310/24:00135889 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/62156489:43410/24:43925060

  • Výsledek na webu

    <a href="https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0925838824011563" target="_blank" >https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0925838824011563</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2024.174569" target="_blank" >10.1016/j.jallcom.2024.174569</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Selective Cu electroplating enabled by surface patterning and enhanced conductivity of carbon fiber reinforced polymers upon air plasma etching

  • Popis výsledku v původním jazyce

    We demonstrate a sustainable post-processing of carbon fiber reinforced epoxy polymer (CFRP) composites by air plasma etching that permits regular electroconductive surface patterning through direct Cu galvanic metallization, in contrast to the untreated composite. Our study reveals a significant property dependence of the composite with respect to the position to the fiber/matrix composite surface and treatment. The enhancement in electrical conductivity was not compromised by the lower structural integrity of the composite, as the embedded carbon fibers remained unaffected by the air plasma etching process. The metallized Cu domains on the composite exhibit good hardness and excellent solderability potential. Thus, the electroconductive surface patterning of the composite, preceding galvanic metallization, facilitates the selective deposition of Cu layer domains. This step by step process, relying on the creation of selective electroconductive areas on the composite by plasma etching, enables galvanic metallization. Consequently, it enhances the potential for multifunctional composite applications. The feasibility of galvanic metallization brings new perspectives in selective metallization of composites by allowing the tailoring of the metal layer thickness, microstructure and selection of the metal.

  • Název v anglickém jazyce

    Selective Cu electroplating enabled by surface patterning and enhanced conductivity of carbon fiber reinforced polymers upon air plasma etching

  • Popis výsledku anglicky

    We demonstrate a sustainable post-processing of carbon fiber reinforced epoxy polymer (CFRP) composites by air plasma etching that permits regular electroconductive surface patterning through direct Cu galvanic metallization, in contrast to the untreated composite. Our study reveals a significant property dependence of the composite with respect to the position to the fiber/matrix composite surface and treatment. The enhancement in electrical conductivity was not compromised by the lower structural integrity of the composite, as the embedded carbon fibers remained unaffected by the air plasma etching process. The metallized Cu domains on the composite exhibit good hardness and excellent solderability potential. Thus, the electroconductive surface patterning of the composite, preceding galvanic metallization, facilitates the selective deposition of Cu layer domains. This step by step process, relying on the creation of selective electroconductive areas on the composite by plasma etching, enables galvanic metallization. Consequently, it enhances the potential for multifunctional composite applications. The feasibility of galvanic metallization brings new perspectives in selective metallization of composites by allowing the tailoring of the metal layer thickness, microstructure and selection of the metal.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>imp</sub> - Článek v periodiku v databázi Web of Science

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    10305 - Fluids and plasma physics (including surface physics)

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2024

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Journal of Alloys and Compounds

  • ISSN

    0925-8388

  • e-ISSN

    1873-4669

  • Svazek periodika

    992

  • Číslo periodika v rámci svazku

    July 2024

  • Stát vydavatele periodika

    CH - Švýcarská konfederace

  • Počet stran výsledku

    11

  • Strana od-do

    1-11

  • Kód UT WoS článku

    001235036500001

  • EID výsledku v databázi Scopus

    2-s2.0-85191612894