Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Study of Thermal stability of Ultrafine-grained Copper by means of Electron Back Scattering Diffraction

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26210%2F10%3APU85004" target="_blank" >RIV/00216305:26210/10:PU85004 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68081723:_____/10:00353414

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Study of Thermal stability of Ultrafine-grained Copper by means of Electron Back Scattering Diffraction

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Thermal stability of ultrafine-grained (UFG) structure of 99.9% pure copper produced by eight equal channel angular pressing (ECAP) passes was studied. The annealing experiments were conducted at 180degC in a tube furnace under argon as a covering gas. The dwell times were in the range of 10 min to 120 min. The electron backscattering diffraction (EBSD) analyses were performed before and after annealing at exactly the same area in order to quantify the degree of decomposition of the UFG structure. Definition of grain boundaries was based on the misorientation angle of 1. More advanced analysis of the EBSD results based on a kernel average misorientation (KAM) parameter was performed. Inverse pole figure maps with included grain networks did not revealany substantial changes of UFG microstructure due to annealing. Some shift in the KAM modus in comparison with the initial state was observed but its magnitude was found negligible. Also changes in texture were found to be minor. On the o

  • Název v anglickém jazyce

    Study of Thermal stability of Ultrafine-grained Copper by means of Electron Back Scattering Diffraction

  • Popis výsledku anglicky

    Thermal stability of ultrafine-grained (UFG) structure of 99.9% pure copper produced by eight equal channel angular pressing (ECAP) passes was studied. The annealing experiments were conducted at 180degC in a tube furnace under argon as a covering gas. The dwell times were in the range of 10 min to 120 min. The electron backscattering diffraction (EBSD) analyses were performed before and after annealing at exactly the same area in order to quantify the degree of decomposition of the UFG structure. Definition of grain boundaries was based on the misorientation angle of 1. More advanced analysis of the EBSD results based on a kernel average misorientation (KAM) parameter was performed. Inverse pole figure maps with included grain networks did not revealany substantial changes of UFG microstructure due to annealing. Some shift in the KAM modus in comparison with the initial state was observed but its magnitude was found negligible. Also changes in texture were found to be minor. On the o

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JG - Hutnictví, kovové materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2010

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    MATERIALS TRANSACTIONS

  • ISSN

    1345-9678

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    51

  • Číslo periodika v rámci svazku

    2

  • Stát vydavatele periodika

    JP - Japonsko

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus