Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26210%2F11%3APU87375" target="_blank" >RIV/00216305:26210/11:PU87375 - isvavai.cz</a>

  • Nalezeny alternativní kódy

    RIV/68081723:_____/11:00368128

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Effect of cyclic loading and thermal exposition on microstructure of bulk ultrafinegrained Cu prepared by equal channel angular pressing was experimentally investigated by means of electron backscattering diffraction and by transmission electron microscopy. Stability of the microstructure under stress-controlled cyclic loading with a tensile mean stress of 200 MPa was shown to be high. Neither dynamic grain coarsening nor development of bimodal microstructure was observed. However, annealing at 250 C for 30 min resulted in formation of bimodal microstructure. Consequently, fatigue strength of annealed specimens was low.

  • Název v anglickém jazyce

    Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition

  • Popis výsledku anglicky

    Effect of cyclic loading and thermal exposition on microstructure of bulk ultrafinegrained Cu prepared by equal channel angular pressing was experimentally investigated by means of electron backscattering diffraction and by transmission electron microscopy. Stability of the microstructure under stress-controlled cyclic loading with a tensile mean stress of 200 MPa was shown to be high. Neither dynamic grain coarsening nor development of bimodal microstructure was observed. However, annealing at 250 C for 30 min resulted in formation of bimodal microstructure. Consequently, fatigue strength of annealed specimens was low.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JL - Únava materiálu a lomová mechanika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2011

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    STRAIN

  • ISSN

    0039-2103

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    47

  • Číslo periodika v rámci svazku

    6

  • Stát vydavatele periodika

    GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska

  • Počet stran výsledku

    7

  • Strana od-do

    476-482

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus