Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F01%3APU22585" target="_blank" >RIV/00216305:26220/01:PU22585 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Levné 3-D pouzdření a multimodulové struktury

Popis výsledku v původním jazyce

Since development of integrated circuit it has been known, that drastically increases number of leads, because it's structure is more complicated. Finally 3-D (three- dimension) technique permits by passing barrier of 100% of the efficiency of packaging.The research of this problem and especially low cost solution, seems to be very interesting a significant.

Název v anglickém jazyce

Cheap 3-D Packaging and Multimodule Structures

Popis výsledku anglicky

Since development of integrated circuit it has been known, that drastically increases number of leads, because it's structure is more complicated. Finally 3-D (three- dimension) technique permits by passing barrier of 100% of the efficiency of packaging.The research of this problem and especially low cost solution, seems to be very interesting a significant.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2001

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

8th Electronic Devices and Systems Conference 2001

ISBN

80-214-1960-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

199-203

Název nakladatele

Ing. Zdeněk Novotný, CSc, Brno, Ondráčkova 105

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

12. 7. 2001

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—