Influence of the CTE on Mechanical Stress of Chip SMD Components

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU29275" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU29275 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of the CTE on Mechanical Stress of Chip SMD Components

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes the reasons of mechanical stress of SMD chip components soldered on FR4 substrate caused by thermal changes on board. There is especially presented a simulation of mechanical stress in volume ceramic capacitor body in 1206 package. Simulation ANSYS program for finite element analysis and design is used.

Název v anglickém jazyce

Influence of the CTE on Mechanical Stress of Chip SMD Components

Popis výsledku anglicky

This paper describes the reasons of mechanical stress of SMD chip components soldered on FR4 substrate caused by thermal changes on board. There is especially presented a simulation of mechanical stress in volume ceramic capacitor body in 1206 package. Simulation ANSYS program for finite element analysis and design is used.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2002

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Socrates Workshop 2002 - Proceedings

ISBN

80-214-2217-3

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

92-96

Název nakladatele

Neuveden

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Chania, Crete

Datum konání akce

2. 9. 2002

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—