Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU29670" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU29670 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
Popis výsledku v původním jazyce
Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů
Název v anglickém jazyce
Lead-free solders in MSM
Popis výsledku anglicky
The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2002
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
ISSN
1211-6947
e-ISSN
—
Svazek periodika
Neuveden
Číslo periodika v rámci svazku
39
Stát vydavatele periodika
CZ - Česká republika
Počet stran výsledku
18
Strana od-do
13-30
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—