Termomechanické namáhání SMD součástek

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU31476" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU31476 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Termomechanické namáhání SMD součástek

Popis výsledku v původním jazyce

Simulace mechanického pnutí v keramické struktuře čipových součástek SMD, připájených na desku plošného spoje(mat.FR4), použit simulační program ANSYS.

Název v anglickém jazyce

Thermomechanical Stress of SMD Components

Popis výsledku anglicky

In article is presented thermomechanical stress in structure SMD component size 1206 soldered on the surface of printed board(material FR4)

Druh

J_x - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2002

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika

Elektrorevue - Internetový časopis (http://www.elektrorevue.cz)

ISSN

1213-1539

e-ISSN

—

Svazek periodika

2002

Číslo periodika v rámci svazku

11

Stát vydavatele periodika

CZ - Česká republika

Počet stran výsledku

10

Strana od-do

1-10

Kód UT WoS článku

—

EID výsledku v databázi Scopus

—