Roadmap of Thermal Management Structure

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU36731" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU36731 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Roadmap of Thermal Management Structure

Popis výsledku v původním jazyce

This paper focuses on the thermal management application for modern microelectronics systems. The aim is to describe basic physical principles of the heat transfer and thermal resistance. Simplified equations for the heat transfer within electronic components are introduced and a variety of cooling methods is also discussed.

Název v anglickém jazyce

Roadmap of Thermal Management Structure

Popis výsledku anglicky

This paper focuses on the thermal management application for modern microelectronics systems. The aim is to describe basic physical principles of the heat transfer and thermal resistance. Simplified equations for the heat transfer within electronic components are introduced and a variety of cooling methods is also discussed.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2003

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings of 9th Conference and Competition STUDENT EEICT 2003 Volume 3

ISBN

80-214-2379-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

412-416

Název nakladatele

Ing. Zdeněk Novotný CSc, Ondráčkova 70a, Brno

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

24. 4. 2003

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—