Cheep Solution for MSM (MMS)
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU38968" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU38968 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Cheep Solution for MSM (MMS)
Popis výsledku v původním jazyce
Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper
Název v anglickém jazyce
Cheep Solution for MSM (MMS)
Popis výsledku anglicky
Multisubstrate modeles are new solution in 3D package construction. There are some new principles described in this paper
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
14th European Microelectronics and Packaging Conference
ISBN
—
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
436-440
Název nakladatele
IMAPS Germany
Místo vydání
Friedrichshafen, BRD
Místo konání akce
Friedrichshafen
Datum konání akce
23. 6. 2003
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—