Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU39399" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU39399 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/00216305:26220/03:PU39343

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

Popis výsledku v původním jazyce

V článku je uvedena simulace a měření termomechanického namáhání spojení keramika FR4

Název v anglickém jazyce

Solder Joint Fatigue Life by Thermomechanical Stress.

Popis výsledku anglicky

Article describes calculation, simulation and practical measuring fatique by thermomechanical stress in ceramic-FR4 3D construction.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2003

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Bulletin Anotací

ISBN

—

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

27-28

Název nakladatele

SMT-info konsorcium

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

29. 4. 2003

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—