Mechanical Stress of Chip SMD Components with Ceramic Body

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F03%3APU39406" target="_blank" >RIV/00216305:26220/03:PU39406 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Mechanical Stress of Chip SMD Components with Ceramic Body

Popis výsledku v původním jazyce

The reasons of thermomechanical stress SMD ceramic capacitor soldered on FR4 material are described in this paper. Simulation ANSYS program for FEM analyse is used.

Název v anglickém jazyce

Mechanical Stress of Chip SMD Components with Ceramic Body

Popis výsledku anglicky

The reasons of thermomechanical stress SMD ceramic capacitor soldered on FR4 material are described in this paper. Simulation ANSYS program for FEM analyse is used.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2003

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Electronic Devices and Systems

ISBN

80-214-2452-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

398-402

Název nakladatele

NEUVEDEN

Místo vydání

Brno, University of Technology

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

9. 9. 2003

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—