Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU46093" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU46093 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů
Popis výsledku v původním jazyce
Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.
Název v anglickém jazyce
Thermomechanical modelling of microelectronics joints
Popis výsledku anglicky
This paper focuses on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. Solder joints make up the interconnection of substrates,and the use of lead free solder SnAgCu is analysed in this work. ANSYS software is used and results of several analyses are discussed. One of the main purposes is the comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height and diameteer is changed.

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)