Realizace a simulace propojování solárních článků

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU56263" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU56263 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell
Popis výsledku v původním jazyce
This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. In the end of this work is the simulation in ANSYS.
Název v anglickém jazyce
Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell
Popis výsledku anglicky
This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. In the end of this work is the simulation in ANSYS.

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´06 PROCEEDINGS
ISBN
80-01-03467-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
119-122
Název nakladatele
Prof. Vítězslav Benda, PhD.
Místo vydání
Praha
Místo konání akce
Praha
Datum konání akce
30. 3. 2006
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)