Characterization of Laser Drilled Via Interconnections in LTCC Substrates

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU74272" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU74272 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Characterization of Laser Drilled Via Interconnections in LTCC Substrates

Popis výsledku v původním jazyce

This paper deals with analyses of laser-machined vias in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-substrates with regard to geometrical performance of holes and electrical characteristics of metalized vias.

Název v anglickém jazyce

Characterization of Laser Drilled Via Interconnections in LTCC Substrates

Popis výsledku anglicky

This paper deals with analyses of laser-machined vias in LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics)-substrates with regard to geometrical performance of holes and electrical characteristics of metalized vias.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ISSE 2008 Abstract Proceedings

ISBN

978-963-06-4915-5

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

—

Název nakladatele

Mesterprint Printinghouse Ltd.

Místo vydání

Budapest, Hungary

Místo konání akce

Budapest

Datum konání akce

7. 5. 2008

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—